PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料，它除用作支撐各種元器件外，并能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。
印刷線路板覆箔板的制造進程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強資料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在恰當溫度下烘干至B一階段，獲得預浸漬資料（簡稱浸膠料），爾后將它們按工藝哀求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓獲得所必要的印刷線路板覆銅箔層壓板。
一、印刷線路板覆銅箔層壓板分類
印刷線路板覆銅箔層壓板由銅箔、增強資料、粘合劑三部分組成。板材普通按增強資料類別和粘合劑類別或板材特性分類。
1.按增強資料分類PCB多層板覆銅箔層壓板最少用的增強資料爲無堿（堿金屬氧化物含量不超出0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。所以，PCB多層板覆銅箔層壓板可分爲玻璃布基和紙基兩大類。
2.按粘合劑模范分類PCB多層覆箔板所用粘合劑非必需有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，是以，PCB多層覆箔板也相應分紅酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。
3.按基材特性及用處分類依據基材在火焰中及分開戰源事前的停息程度可分爲通用型和自熄型；依據基材迂回程度可分爲剛性和撓性PCB覆箔板；依據基材的義務溫度和義務環境條件可分爲耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。別的，尚有在特別場所應用的PCB覆箔板，比喻預制內層覆箔板、金屬基覆箔板和依據箔材品種可分爲銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。
4.少用PCB多層板覆箔板模范按GB4721-1984規矩，PCB多層板覆銅箔層壓板普通由五個英文字母組合注解：第一個字母C注解覆的銅箔，第二、三兩個字母注解基材選用的粘合劑樹脂。比喻：PE注解酚醛；EP注解環氧；uP注解不飽和聚酯；SI注解無機硅；TF注解聚四氟乙烯；PI注解聚酰亞胺。第四、五個字母注解基材選用的增強資料。比喻：CP注解纖維素纖維紙；GC注解無堿玻璃纖維布；GM注解無堿玻璃纖維氈。
如PCB多層板覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素爲增強資料，雙面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.模范中橫線右邊的兩位數字，注解同一模范而不異效果的商品編號。比喻覆銅箔酚醛紙層壓板編號爲O1～20，覆銅箔環氧紙層壓板編號爲21～30；覆銅箔環氧玻璃布層壓板編號爲31～40.如在商品編號后加有字母F的，則注解該PCB覆箔板是自熄性的。
二、PCB多層板覆銅箔層壓板制造辦法
PCB多層板覆銅箔層壓板的制造非必需有樹脂溶液制造、增強資料浸膠和限制成型三個進程。
1.制造PCB多層板覆銅箔層壓板的非必需原資料制
造覆銅板的非必需原資料爲樹脂、紙、玻璃布、銅箔。
（1）樹脂PCB多層板覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。其間以酚醛樹脂和環氧樹脂用量最大。
酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質或堿性介質中縮聚而成的一類樹脂。其間，以苯酚和甲醛在堿性介質中縮聚的樹脂是紙基PCB多層覆箔板的非必需原資料。在紙基PCB覆箔板制造中，爲了獲得各種效果優秀的板材，經常必要對酚醛樹脂中止各種改性，并嚴峻操控樹脂的游離酚和揮發物含量，以確保板材在熱攻擊下不分層、不起泡。
環氧樹脂是玻璃布基PCB多層覆箔板的非必需原資料，它具有優秀的粘結效果和電氣、物感效果。比擬少用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。爲了進步PCB覆箔板基材的通明度，以便在印制板消費中反省圖形缺陷，央求環氧樹脂應有較淡光彩。
（2）浸漬紙少用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特性是樹脂的滲入滲出性較好，制得板材的沖裁性和電效果也較好。木漿紙非必需由木纖維制成，普通較棉絨紙價錢低，而機器強度較高，應用漂白木漿紙可進步板材里面。
爲了進步板材效果，浸漬紙的厚度方向、標重、斷裂強度和吸水性等目的必要獲得確保。
（3）無堿玻璃布無堿玻璃布是玻璃布基PCB多層覆箔板的增強資料，湊合特別的高頻用處，可應用石英玻璃布。
對無堿玻璃布的含堿量（以Na20注解），IEC尺度規矩不超出1％，JIS尺度R3413-1978規矩不超出0.8％，前蘇聯TOCT5937-68尺度規矩不大于0.5％，我國建工部尺度JC-170-80規矩不大于0.5％。
爲了順應通用型、薄型及多層印刷線路板的必要，海內PCB多層覆箔板用的玻璃布模范已系列化。其厚度范圍爲0.025～0.234mm.特別必要的玻璃布又都用偶聯中止后處置。爲了進步環氧玻璃布基PCB多層覆箔板的機器加工效果及降低板材本錢，近年來又展開了無紡玻璃纖維（亦稱玻璃氈）。
（4）銅箔PCB多層覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附才干及價錢等身分動身，除特種用處外，以銅箔最爲適宜。
銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔非必需用在撓性印制電路及其他一些特別用處上。在PCB線路覆箔板消費上，多半應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國尺度都規矩不得低于99.8％。
往后，世界印制板用銅箔厚度多爲35um，50um的銅箔作爲過渡商品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希冀選用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um.有些多層板內層PCB覆箔板選用較厚的銅箔，如70um.爲了進步銅箔對基材的粘合強度，普通應用氧化銅箔（即經氧化處置，使銅箔里面生成一層氧化銅或氧化亞銅，由于極性效果，進步了銅箔和基材的粘合強度）或粗化銅箔（選用電化學辦法使銅箔里面生成一層粗化層，添加了銅箔里面積，因粗化層對基材的拋錨效應而進步了銅箔和基材的粘合強度）。
爲了防止因銅氧化物粉末凋落而移到基材上去，銅箔里面的處置辦法也不時改良。比喻，TW型銅箔是在銅箔粗化面上鍍一薄層鋅，這時銅箔里面呈灰色；TC型銅箔是在銅箔粗化面上鍍上一薄層銅鋅合金，這時銅箔里面呈金$.顛末特別處置，銅箔的抗熱變色性、抗氧化性及在印制電路板制造中的耐氰化物才干都相應進步。
銅箔的里面應黑暗，不得有明顯的皺折、氧化斑、劃痕、麻點、凹坑和玷辱。305g/m2及以上銅箔的孔隙率央求在300ram×300mm面積內滲入滲出點不超出8個；在0.5m2面積上銅箔的孔隙總面積不超出直徑爲0.125mm的圓面積。305g/m2以下銅箔的孔隙率和孔尺度由供需單獨商定。
銅箔在投入應用前，必要時取樣作限制實驗。限制實驗可顯現出它的抗剝強度和普通里面品德。
2.PCB覆銅箔層壓板制造工藝
PCB覆銅箔層壓板消費工藝流程以下：樹脂分化與膠液制造-增強資料浸膠與烘干-浸膠料剪切與查驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-查驗包裝。
樹脂溶液的分化與制造都是在反響釜中中止的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠分化。
玻璃布基PCB覆箔板的消費是將質料廠供給的環氧樹脂與固化劑稠濁消融于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，顛末攪拌使其成爲平均的樹脂溶液。樹脂溶液經熟化8～24h后即可用于浸膠。
浸膠是在浸膠機上中止的。浸膠機分臥式和立式兩種。臥式浸膠非必需用于浸漬紙，立式浸膠機非必需用于浸漬強度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，顛末擠膠輥進入烘道烘干后，剪切成一定的尺度，經查驗合格后備用。
PCB多層板制造專家！
